FORMFACTOR半/全自動(dòng)探針系統(tǒng)CM300xi-ULN

FormFactor 的新型 CM300xi-ULN（超低噪聲）是一種革命性的 300 毫米晶圓探測(cè)系統(tǒng)，專為高精度閃爍噪聲 (1/f)、隨機(jī)電報(bào)信號(hào)噪聲（RTN 或 RTS）和超靈敏設(shè)備的相位噪聲測(cè)量而設(shè)計(jì)。

憑借PureLine 3 技術(shù)，ULN 探測(cè)系統(tǒng)消除了先前探測(cè)系統(tǒng)中 97% 的環(huán)境噪聲，并為超低噪聲測(cè)量建立了新的行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)。

當(dāng)與噪聲測(cè)試設(shè)備（閃爍噪聲、RTN、相位噪聲）集成時(shí)，CM300xi-ULN 可提供高的測(cè)試吞吐量，使用帶有電動(dòng)探針定位器的接觸智能，通過多 DUT 布局實(shí)現(xiàn)完全自主的直流和低頻噪聲探測(cè)完全免提 24/7 操作。

最后，CM300xi-ULN 消除了低噪聲 TestCell 優(yōu)化的復(fù)雜性。只需將其插入即可。低噪聲現(xiàn)場(chǎng)調(diào)查和系統(tǒng)驗(yàn)證降低了設(shè)置成本和工具部署時(shí)間。這使實(shí)驗(yàn)室工程師可以專注于獲得良好的設(shè)備數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)可用于減少成本高昂的重新設(shè)計(jì)的數(shù)量，并以更低的開發(fā)成本加快上市時(shí)間。

PureLine 3 技術(shù)

• 在被測(cè)設(shè)備 (DUT) 周圍提供有效的無噪聲環(huán)境
• 實(shí)現(xiàn) -190dB 頻譜噪聲的自動(dòng)探針臺(tái)
• 噪聲降低高達(dá) 32 倍 (1kHz)，用于改進(jìn) 7/5/2 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的器件表征和建模，面向 5G 及更高應(yīng)用
• 消除了之前探頭系統(tǒng)中 97% 以上的環(huán)境噪聲
• 廣泛收集 FormFactor電氣設(shè)計(jì)知識(shí)和測(cè)量系統(tǒng) IP

即插即用

• 集成 TestCell 電源管理的探針臺(tái)（TestCell 是一組連接的設(shè)備，包括測(cè)試軟件、儀器、探針臺(tái)、熱系統(tǒng)和相關(guān)的測(cè)量附件，如電纜和晶圓上探針）
• 消除所有接地回路引起的 TestCell 噪聲
• 低場(chǎng)發(fā)射
• 為整個(gè)系統(tǒng)、探測(cè)器和儀器提供完全管理和過濾的交流電源

自主 24/7運(yùn)營

• 30 μm 焊盤上的閃爍噪聲熱測(cè)試速度提高 4 倍
• ULN 優(yōu)化的電動(dòng)直流探頭定位器可在多個(gè)溫度下實(shí)現(xiàn)完全自主的直流和低頻閃爍噪聲探測(cè)
• 完全免提 24/7 操作

低噪音現(xiàn)場(chǎng)調(diào)查

• 由 FormFactor 工廠訓(xùn)練有素的工程師執(zhí)行，以確定安裝 ULN 系統(tǒng)的位置
• 可以選擇一個(gè)好的位置，以限制不需要的環(huán)境噪聲降低 TestCell 性能
• 降低設(shè)置成本和工具部署時(shí)間
• 包括四個(gè)關(guān)鍵噪聲源的測(cè)量：地板振動(dòng)（1Hz 至 1KHz 范圍內(nèi)的 µg）、磁場(chǎng)強(qiáng)度（AC 毫高斯）、電力線噪聲和電力線 THD（總諧波失真）

系統(tǒng)驗(yàn)證服務(wù)

• 每個(gè) CM300xi-ULN 探測(cè)系統(tǒng)都包含在內(nèi)
• 展示與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品數(shù)據(jù)表相關(guān)的關(guān)鍵規(guī)格和性能
• 測(cè)量關(guān)鍵產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)，例如頻譜噪聲密度（dBVrms/√Hz，1Hz 至 20MHz）和交流吸盤噪聲（mV p-p，DC 至5GHz）

ULN 微型腔室

• 探測(cè)器內(nèi)部和直接圍繞 DUT 和晶圓卡盤區(qū)域的探測(cè)環(huán)境
• 確保完整的 EMI / RFI 屏蔽區(qū)域
• 為測(cè)量光敏晶體管和負(fù)溫度 (<= -60°C) 的器件提供無霜操作的黑暗和干燥環(huán)境

ULN 功率調(diào)節(jié)單元

• 為整個(gè)系統(tǒng) - 探測(cè)器和儀器提供完全管理和過濾的交流電源
• 消除探針臺(tái)和儀器之間會(huì)導(dǎo)致低頻噪聲的接地回路
• 為探針臺(tái)、熱冷卻器和控制器、晶圓裝載器、供電附件和所有測(cè)試儀器提供清潔、過濾的交流電源
• 提供統(tǒng)一的緊急關(guān)閉/緊急電源控制系統(tǒng)，確保整個(gè)系統(tǒng)和所有儀器的運(yùn)行。

ULN 熱過濾模塊

• 過濾外部熱控制系統(tǒng)產(chǎn)生的有害噪音
• 有源模塊在1Mhz以上降低高頻噪聲高達(dá)30dB

ULN 單點(diǎn)接地和布線系統(tǒng)

• 集成所有探頭附件
• 低電阻接地連接
• 用于機(jī)械組件的低電阻材料和硬連接方案
• 減少“天線效應(yīng)”將不需要的射頻噪聲注入測(cè)量路徑

用于精確 PLL 相位噪聲的 ULN SMU 濾波模塊

• 新開發(fā)的用于源測(cè)量單元 (SMU) 的直流濾波器模塊
• 用于對(duì)鎖相環(huán)電路 (PLL) 和壓控振蕩器 (VCO) 等設(shè)備進(jìn)行高精度相位噪聲測(cè)量
• 提供超靜音/清潔的直流電源電壓
• 提供高達(dá) 100dB 的衰減（50Hz 至 80Mhz），直流電流為100mA
• 每個(gè)SMU濾波器模塊支持一個(gè)通道，多個(gè)模塊可配置在一起提供多通道清潔電源

高性能探頭

• 超低 fA 級(jí)電流和 fF 級(jí)電容測(cè)量范圍為 -65 °C 至 + 300 °C
• 保證對(duì) fA 和 fF 級(jí)別的完全保護(hù)測(cè)量

輕松手動(dòng)裝載晶圓

• 夾頭安裝在可手動(dòng)打開的推出臺(tái)上
• 允許完全訪問卡盤和輔助站點(diǎn)
• 用于快速手動(dòng)裝載和卸載晶圓

3D 手動(dòng)控制

• 前面的 Virtual Platen Lift 和 XY 旋鈕
• 在 X、Y 和 Z 方向上直觀、精確地移動(dòng)卡盤
• Platen Lift 能夠以極其快速和直觀的方式執(zhí)行許多對(duì)齊任務(wù)，例如設(shè)置接觸高度

Velox 探針臺(tái)控制軟件

• 以用戶為主的設(shè)計(jì)大限度地降低培訓(xùn)成本并提高效率
• Windows 10 兼容性通過硬件實(shí)現(xiàn)高性能和操作
• 對(duì)準(zhǔn)功能——從簡(jiǎn)單的晶圓對(duì)準(zhǔn)和映射到用于自主半導(dǎo)體測(cè)試的多種溫度下的高級(jí)探針到焊盤對(duì)準(zhǔn)
• 為沒有經(jīng)驗(yàn)的用戶簡(jiǎn)化操作：通過工作流程指南和精簡(jiǎn)的圖形用戶界面降低培訓(xùn)成本
• VeloxPro 選項(xiàng)：符合 SEMI E95 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試執(zhí)行軟件，可實(shí)現(xiàn)整個(gè)晶圓測(cè)試周期的簡(jiǎn)化和自動(dòng)化

測(cè)試生產(chǎn)力和材料處理單元

• 盒外測(cè)試自動(dòng)化，可提高夜間/周末操作的測(cè)試單元效率
• 可處理 25 個(gè)晶圓（200 或 300 毫米）
• SEMI 標(biāo)準(zhǔn)盒式熱插拔功能
• 非常緊湊的全自動(dòng)解決方案，占地面積小

用于超低噪聲測(cè)量的 300 mm 半/全自動(dòng)探頭系統(tǒng)